Firwat Bubble Benotzerdefinéiert PCB Koffer plating Uewerfläch?

Firwat Bubble Benotzerdefinéiert PCB Koffer plating Uewerfläch?

Benotzerdefinéiert PCBSurface Bubbling ass ee vun de méi heefegste Qualitéitsdefekter am Produktiounsprozess vu PCB.Wéinst der Komplexitéit vum PCB Produktiounsprozess a Prozesserhaltung, besonnesch an der chemescher naasser Behandlung, ass et schwéier d'Bubble Mängel um Bord ze vermeiden.

D'Bubble op derPCB Verwaltungsrotass tatsächlech de Problem vun enger schlechter Bindungskraaft um Bord, an duerch Verlängerung de Problem vun der Uewerflächqualitéit um Bord, deen zwee Aspekter enthält:

1. PCB Uewerfläch Propretéit Problem;

2. Mikro roughness (oder Uewerfläch Energie) vun PCB Uewerfläch;all d'Bubble Problemer op der Circuit Verwaltungsrot kann als uewe Grënn zesummegefaasst ginn.D'Verbindungskraaft tëscht der Beschichtung ass schlecht oder ze niddreg, am spéideren Produktiouns- a Veraarbechtungsprozess an der Montageprozess ass schwéier géint d'Produktiouns- a Veraarbechtungsprozess produzéiert an der Beschichtungsstress, mechanesche Stress an thermesche Stress, asw. Grad vun Trennung tëscht der Beschichtung Phänomen.

E puer Faktoren, déi schlecht Uewerflächequalitéit bei der PCB Produktioun a Veraarbechtung verursaachen, ginn wéi follegt zesummegefaasst:

Benotzerdefinéiert PCB Substrat - Kupfer-gekläerte Plack Prozess Behandlung Problemer;Besonnesch fir e puer méi dënn Substrater (normalerweis ënner 0,8 mm), well d'Substratsteifheet méi aarm ass, ongënschteg Benotzung Pinsel Pinselplackmaschinn, kann et net fäeg sinn de Substrat effektiv ze läschen fir d'Uewerflächoxidatioun vu Kupferfolie am Produktiounsprozess ze vermeiden a Veraarbechtung a speziell Veraarbechtungsschicht, wärend d'Schicht méi dënn ass, Pinselplack ass einfach ze läschen, awer d'chemesch Veraarbechtung ass schwéier, Dofir ass et wichteg oppassen op d'Kontroll an der Produktioun an der Veraarbechtung, fir net de Problem ze verursaachen vu Schaum verursaacht duerch déi schlecht Bindungskraaft tëscht der Substrat Kupferfolie an dem chemesche Kupfer;wann déi dënn banneschten Layer blackened ass, et gëtt och aarmséileg blackening an browning, ongläiche Faarf, a schlecht lokal blackening.

PCB Verwaltungsrot Uewerfläch am Prozess vun machining (Bueraarbechten, lamination, milling, etc.) verursaacht duerch Ueleg oder aner Flëssegket Stëbs Pollutioun Uewerfläch Behandlung ass schlecht.

3. PCB Kupfer ënnerzegoen Pinselplack ass schlecht: den Drock vun der Schleifplack virum Kupfer ënnerzegoen ass ze grouss, wat zu Lachverformung resultéiert, an de Kupferfoliefilet am Lach a souguer d'Basismaterial Leckage am Lach, wat Bubble verursaachen Phänomen am Lach am Prozess vun Kupfer ënnerzegoen, plating, tin sprëtzen a Schweess;Och wann d'Pinselplack d'Leckage vum Substrat net verursaacht, wäert d'exzessiv Pinselplack d'Rauheet vum Kupferloch erhéijen, sou datt am Prozess vun der Mikrokorrosioun Grouft, ass d'Kupferfolie einfach ze produzéieren exzessiv Grouft Phänomen, do wäert och e gewësse Qualitéitsrisiko sinn;Dofir sollt Opmierksamkeet bezuelt ginn fir d'Kontroll vum Pinselplackprozess ze stäerken, an d'Pinselplackprozessparameter kënnen duerch de Verschleißmarktest a Waasserfilmtest op déi bescht ugepasst ginn.

4. Wäsch PCB Problem: well schwéier Koffer electroplating Veraarbechtung soll vill vun chemesche Flëssegket Medezin Veraarbechtung Passe, all Zorte vun Seier-Basis der Net-polare organesch Léisungsmëttelbad wéi Drogen, Verwaltungsrot Gesiicht wäschen net propper, besonnesch schwéier Koffer Upassung zousätzlech zu d'Agenten, net nëmme kann Kräiz-Kontaminatioun Ursaach, och wäert de Verwaltungsrot Ursaach lokal Veraarbechtung schlecht oder schlecht Behandlung Effekt, de Mängel vun ongläiche, Ursaach e puer vun der bindender Kraaft;dofir, Opmierksamkeet sollt op d'Stäerkung vun der Kontroll vun wäschen bezuelt ginn, virun allem och d'Kontroll vun der Flux vun Botzen Waasser, Waasser Qualitéit, wäschen Zäit, an der Drëps Zäit vun Plack Deeler;Virun allem am Wanter ass d'Temperatur niddereg, den Effekt vum Wäschen gëtt staark reduzéiert, méi Opmierksamkeet sollt op d'Wäschkontrolle bezuelt ginn.