Beschte 8 Layer FR4 ENIG Tg170 PCB Fabrikant an Factory |Huihe Circuits

8 Layer FR4 ENIG Tg170 PCB

Kuerz Beschreiwung:

Schichten: 8
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: Héich TG FR4
baussenzege Layer W / S: 3,5 / 4mil
Innenschicht W/S: 4/3.5mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Virdeeler vun High Tg PCB

1. Méi héich Stabilitéit: Wann den Tg vum PCB erhéicht gëtt, wäert et automatesch d'Hëtztbeständegkeet, d'chemesch Resistenz, d'Feuchtigkeitbeständegkeet an d'Apparatstabilitéit verbesseren.

2.Withstand High Power Density Design: Wann den Apparat eng héich Kraaftdicht an zimlech héich kaloresche Wäert huet, da wäert héich Tg PCB eng gutt Léisung fir Wärmemanagement sinn.

3.Wann d'Reduktioun vun der Wärmegeneratioun vun gewéinleche Placke kann méi grouss gedréckte Circuitboards benotzt ginn fir d'Design- a Kraaftfuerderunge vun der Ausrüstung z'änneren, an héich Tg PCB kann och benotzt ginn.

4. Ideal Wiel fir Multilayer an HDI PCB: well Multilayer an HDI PCB méi kompakt a Circuit intensiv sinn, wäert et zu engem héijen Niveau vun der Wärmevergëftung féieren.Dofir gëtt héich Tg PCB normalerweis fir Multilayer an HDI PCB benotzt fir d'Zouverlässegkeet vun der PCB-Fabrikatioun ze garantéieren.