Beschte 8 Layer ENIG Impedanz Kontroll PCB Fabrikant an Factory |Huihe Circuits

8 Layer ENIG Impedanz Kontroll PCB

8 Layer ENIG Impedance Control PCB Featured Image

Kuerz Beschreiwung:

Produit Numm: 8 Layer ENIG Impedanskontroll PCB
Schichten: 8
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4.5 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 4,5/3,5mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Besonnesch Prozess: Blind & Buried Vias, Impedanzkontrolle

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Mängel vun der blann begruewe Vias PCB

Den Haaptproblem vu blann begruewen iwwer PCB ass déi héich Käschten.Am Géigesaz, begruewe Lächer kascht manner wéi blann Lächer, awer d'Benotzung vu béiden Zorte vu Lächer kann d'Käschte vun engem Board wesentlech erhéijen.D'Käschteerhéijung ass wéinst dem méi komplexe Fabrikatiounsprozess vum blann begruewe Lach, dat heescht, d'Erhéijung vun de Fabrikatiounsprozesser féiert och zu der Erhéijung vun den Test- an Inspektiounsprozesser.

Begruewen Via PCB

Begruewe via PCB gi benotzt fir verschidde bannescht Schichten ze verbannen, awer hu keng Verbindung mat der äusserst Layer. Eng separat Buerdatei muss fir all Niveau vun begruewe Lach generéiert ginn.D'Verhältnis vun der Lachdéift an der Ouverture (Aspektverhältnis/Dicke-Duerchmiesser Verhältnis) muss manner wéi oder gläich wéi 12 sinn.

D'Schlësselloch bestëmmt d'Tiefe vum Schlësselloch, déi maximal Distanz tëscht verschiddene banneschten Schichten. Am Allgemengen, wat méi grouss den banneschten Lachring ass, wat méi stabil an zouverlässeg d'Verbindung ass.

Blann begruewe Vias PCB

A: begruewe vias

B: Laminéiert begruewen iwwer (net recommandéiert)

C: Kräiz begruewen via

De Virdeel vun blann Vias a begruewe Vias fir Ingenieuren ass d'Erhéijung vun Komponent Dicht ouni Erhéijung Layer Zuel an Gréisst vun Circuit Verwaltungsrot.Fir elektronesch Produkter mat schmuele Raum a kleng Designtoleranz ass blann Lach Design e gudde Choix.D'Benotzung vun esou Lächer hëlleft dem Circuit Design Ingenieur e raisonnabelt Lach / Pad Verhältnis ze designen fir exzessiv Verhältnisser ze vermeiden.