Beschte 12 Layer ENIG PCB Fabrikant an Factory |Huihe Circuits

12 Layer ENIG PCB

Kuerz Beschreiwung:

Produit Numm: 12 Layer ENIG PCB
Schichten: 12
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 7/4mil
Innenschicht W/S: 5/4mil
Dicke: 1,5 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

HDI PCB Material

HDI PCB Materialien sinn RCC, LDPE, FR4

RCC:Resin Beschichtete Kupfer ass kuerz fir Harz Beschichtete Kupferfolie.RCC besteet aus Kupferfolie a Harz mat rauer Uewerfläch, Hëtztbeständegkeet an Antioxidatiounsbehandlung (benotzt wann d'Dicke méi wéi 4mil ass). D'Harzschicht vu RCC huet déiselwecht Veraarbechtbarkeet wéi FR4 Klebstoffplack (Prepreg).Zousätzlech sollt et och den entspriechende Leeschtungsufuerderunge vum Laminat erfëllen, sou wéi:

(1) Héich Isolatioun Zouverlässegkeet a Mikro iwwer Zouverlässegkeet;

(2) Héich Glas Iwwergangstemperatur (TG);

(3) Niddereg dielektresch Konstant a Waasserabsorptioun;

(4) Et huet héich Adhäsioun a Kraaft op Kupferfolie;

(5) No Aushärtung ass d'Dicke vun der Isolatiounschicht eenheetlech

Zur selwechter Zäit, well RCC eng nei Zort Produkt ouni Glasfaser ass, ass et förderlech fir Laser- a Plasma Ätsbehandlung, an ass förderlech fir déi liicht an dënn Multi-Layer Plack.Zousätzlech huet d'Harzbeschichtete Kupferfolie 12pm, 18pm dënn Kupferfolie, einfach ze veraarbecht.